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K4M56323LD-EN1L

更新时间: 2024-01-14 09:25:38
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 时钟动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 65K
描述
Synchronous DRAM, 8MX32, 7ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90

K4M56323LD-EN1L 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:LFBGA, BGA90,9X15,32
针数:90Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.24
风险等级:5.83访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:7 ns其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):105 MHzI/O 类型:COMMON
交错的突发长度:1,2,4,8JESD-30 代码:R-PBGA-B90
长度:13 mm内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM内存宽度:32
湿度敏感等级:3功能数量:1
端口数量:1端子数量:90
字数:8388608 words字数代码:8000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C组织:8MX32
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA90,9X15,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/2.5,2.5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:4096座面最大高度:1.45 mm
自我刷新:YES连续突发长度:1,2,4,8,FP
最大待机电流:0.0012 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.27 mA最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:11 mm
Base Number Matches:1

K4M56323LD-EN1L 数据手册

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K4M56323LD-M(E)N/U/P  
CMOS SDRAM  
8Mx32  
Mobile SDRAM  
90FBGA  
(VDD/VDDQ 2.5V/1.8V or 2.5V/2.5V)  
Revision 1.1  
December 2002  
Rev. 1.1 Dec. 2002  

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