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JEB36DFP

更新时间： 2023-12-06 19:52:00

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捷捷微 - JJM		/
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静电保护器件

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JEB36DFP 数据手册

JEB36DFP for ESD Protection

SOLDERING PARAMETERS

Reflow Condition

JieJie Microelectronics Co., Ltd.

Pb-Free assembly

(see figure at right)

-Temperature Min (T_s(min)

)

+150℃

Reflow condition

Pre

-Temperature Max(T_s(max)

-Time (Min to Max) (ts)

)

+200℃

Heat

Critical Zone

Ramp-up

TL to TP

60-180 secs.

t_L

Average ramp up rate (Liquidus Temp

(T_L)to peak)

TS(max)

3℃/sec. Max

Ramp-down

Preheat

T_s(max)to T_L- Ramp-up Rate

3℃/sec. Max

+217℃

TS(min)

-Temperature(T_L)(Liquidus)

Reflow

time to peak temperatue

Time

(t 25℃ to peak)

-Temperature(t_L)

60-150 secs.

+260(+0/-5)℃

Peak Temp (T_p)

Time within 5℃of actual Peak Temp (t_p) 20-40secs.

Ramp-down Rate

6℃/sec. Max

8 min. Max

+260℃

Time 25℃ to Peak Temp (T_P)

Do not exceed

TEL：+86-513-83639777

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http://www.jjwdz.com

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