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JEB05LCDF-AU

更新时间： 2024-04-09 19:02:13

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捷捷微 - JJM		/
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车规静电保护器件

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JEB05LCDF-AU 数据手册

JEB05LCDF‐AU for ESD Protection

JieJie Microelectronics Co., Ltd.

FIG.3: Pulse derating curve

FIG.4: ESD clamping (15kV contact)

P_PPderating in percentage(%)

100

Percent of I_PPM

100

30ns

60ns

t(ns)

T_J(℃)

tr 0.7 to 1ns

100

125

150

175

FIG.5:Capacitance vs.reverse voltage

FIG.6:Clamping voltage vs.peak pulse current

C_J(pF)

V_C(V)

0.3

f=1MHz

0.2

0.1

V_R(V)

I_PP(A)

-5

-4

-3 -2

-1

SOLDERING PARAMETERS

Pb-Free assembly

(see figure at right)

Reflow Condition

-Temperature Min (T_s(min)

)

+150℃

Reflow condition

Pre

-Temperature Max(T_s(max)

-Time (Min to Max) (ts)

)

+200℃

Heat

Critical Zone

TL to TP

60-180 secs.

Ramp-up

t_L

Average ramp up rate (Liquidus Temp

(T_L)to peak)

3℃/sec. Max

TS(max)

Ramp-down

Preheat

T_s(max)to T_L- Ramp-up Rate

3℃/sec. Max

+217℃

TS(min)

-Temperature(T_L)(Liquidus)

Reflow

time to peak temperatue

Time

-Temperature(t_L)

60-150 secs.

+260(+0/-5)℃

(t 25℃ to peak)

Peak Temp (T_p)

Time within 5℃of actual Peak Temp (t_p) 20-40secs.

Ramp-down Rate

6℃/sec. Max

8 min. Max

+260℃

Time 25℃ to Peak Temp (T_P)

Do not exceed

TEL：+86-513-83639777

- 3 / 6-

http://www.jjwdz.com

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