5秒后页面跳转
| 生命周期： | Unknown | 零件包装代码： | TQFN |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time： | 17 weeks |
| 风险等级： | 5.66 | Is Samacsys： | N |
| 可调阈值： | YES | 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-N16 | JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 4 mm | 湿度敏感等级： | 3 |
| 信道数量： | 1 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 16 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN | 封装等效代码： | LCC16,.16SQ,25 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 2.5/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 0.8 mm |
| 子类别： | Power Management Circuits | 最大供电电流 (Isup)： | 7.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 4 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| ISL9305IRTBFNCZEV1Z | INTERSIL | 3MHz Dual Step-Down Converters and Dual Low-Input LDOs |
获取价格 |
|
| ISL9305IRTBFNCZEV1Z | RENESAS | 3MHz Dual Step-Down Converters and Dual Low-Input LDOs with I2C Compatible Interface |
获取价格 |
|
| ISL9305IRTBFNCZ-T | INTERSIL | 3MHz Dual Step-Down Converters and Dual Low-Input LDOs |
获取价格 |
|
| ISL9305IRTBFNCZ-T | RENESAS | 3MHz Dual Step-Down Converters and Dual Low-Input LDOs with I<sup>2</sup>C Com |
获取价格 |
|
| ISL9305IRTHAANLZEV1Z | RENESAS | 3MHz Dual 1.5A Step-Down Converters and Dual Low-Input LDOs with I2C Compatible Interface |
获取价格 |
|
| ISL9305IRTHAANLZ-T | INTERSIL | 3MHz Dual 1.5A Step-Down Converters and Dual Low-Input LDOs with I2C Compatible |
获取价格 |
|
STM32H743技术深度剖析与应用案例探索
LM321中文资料解析：引脚功能介绍、技术特点、技术特性分析
74HC14芯片资料介绍：性能特性分析、引脚介绍
LM1875芯片手册：功放参数分析、引脚说明、电路设计要点
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
