是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | TSSOP, | 针数: | 3 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.82 |
模拟集成电路 - 其他类型: | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | JESD-30 代码: | R-PDSO-G3 |
长度: | 2.92 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 输出次数: | 1 |
端子数量: | 3 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 最大输出电压: | 1.2525 V |
最小输出电压: | 1.2475 V | 标称输出电压: | 1.25 V |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 座面最大高度: | 1.12 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 最大电压温度系数: | 20 ppm/ °C |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | NOT SPECIFIED |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.95 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
微调/可调输出: | NO | 宽度: | 1.3 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
ISL60002CIH312-TK | INTERSIL | Precision Low Power FGA⑩ Voltage References |
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ISL60002CIH312Z-TK | RENESAS | Precision Low Power FGA Voltage References |
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ISL60002CIH312Z-TK | INTERSIL | Precision Low Power FGA⑩ Voltage References |
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ISL60002CIH318 | RENESAS | Precision Low Power FGA? Voltage References |
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ISL60002CIH318Z-TK | INTERSIL | Precision Low Power FGA⑩ Voltage References |
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ISL60002CIH318Z-TK | RENESAS | Precision Low Power FGA Voltage References; SOT3; Temp Range: -40° to 85°C |
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