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ISL12026IBZ-T13

更新时间： 2024-01-03 10:25:55

品牌	Logo	应用领域
瑞萨 - RENESAS		光电二极管外围集成电路
页数	文件大小	规格书
24页	555K
描述
Real Time Clock

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ISL12026IBZ-T13 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Transferred
包装说明：	SOP,	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	5.68	外部数据总线宽度：
信息访问方法：	I2C	JESD-30 代码：	R-PDSO-G8
JESD-609代码：	e3	长度：	4.9 mm
湿度敏感等级：	1	端子数量：	8
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
座面最大高度：	1.75 mm	最大供电电压：	5.5 V
最小供电电压：	2.7 V	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	TIMER, REAL TIME CLOCK	Base Number Matches：	1

ISL12026IBZ-T13 数据手册

ISL12026, ISL12026A

Package Outline Drawing

M8.173

8 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)

Rev 2, 01/10

3.0 ±0.5

SEE DETAIL "X"

6.40

4.40 ±0.10

PIN 1

ID MARK

0.20 CBA

0.09-0.20

0.65

TOP VIEW

END VIEW

1.00 REF

0.05

0.90 +0.15/-0.10

1.20 MAX

SEATING

PLANE

GAUGE

PLANE

0.25

0.25 +0.05/-0.06

0.10 C B A

0.10 C

0°-8°

0.60 ±0.15

0.05 MIN

0.15 MAX

DETAIL "X"

SIDE VIEW

(1.45)

NOTES:

1. Dimensions are in millimeters.

Dimensions in ( ) for Reference Only.

2. Dimension does not include mold flash, protrusions or

gate burrs. Mold flash, protrusions or gate burrs shall

not exceed 0.15 per side.

(5.65)

PACKAGE BODY

OUTLINE

3. Dimension does not include interlead flash or protrusion.

Interlead flash or protrusion shall not exceed 0.15 per side.

4. Dimensions are measured at datum plane H.

5. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.

6. Dimension on lead width does not include dambar protrusion.

Allowable protrusion shall be 0.08 mm total in excess of

dimension at maximum material condition. Minimum space

between protrusion and adjacent lead is 0.07mm.

(0.35 TYP)

(0.65 TYP)

TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN

7. Conforms to JEDEC MO-153, variation AC. Issue E

FN8231.9

November 30, 2010

1...21 22 2324

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