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ISD2560S

更新时间： 2024-01-21 19:31:07

品牌	Logo	应用领域
华邦 - WINBOND		光电二极管商用集成电路
页数	文件大小	规格书
43页	356K
描述
Speech Synthesizer With RCDG, 60s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28

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ISD2560S 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	SOP, SOP28,.4
针数：	28	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.14
Is Samacsys：	N	应用：	CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER
商用集成电路类型：	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG	JESD-30 代码：	R-PDSO-G28
JESD-609代码：	e0	长度：	17.93 mm
功能数量：	1	端子数量：	28
片上内存类型：	EEPROM	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	SOP	封装等效代码：	SOP28,.4
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	最长读取时间：	60 s
座面最大高度：	2.64 mm	子类别：	Audio Synthesizer ICs
最大压摆率：	30 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	TIN LEAD	端子形式：	GULL WING
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	7.52 mm
Base Number Matches：	1

ISD2560S 数据手册

ISD2560/75/90/120

4. TABLE OF CONTENTS

1. GENERAL DESCRIPTION.................................................................................................................. 2

2. FEATURES ......................................................................................................................................... 2

3. BLOCK DIAGRAM............................................................................................................................... 3

4. TABLE OF CONTENTS ...................................................................................................................... 4

5. PIN CONFIGURATION ....................................................................................................................... 5

6. PIN DESCRIPTION............................................................................................................................. 6

7. FUNCTIONAL DESCRIPTION.......................................................................................................... 10

7.1. Detailed Description.................................................................................................................... 10

7.2. Operational Modes ..................................................................................................................... 11

7.2.1. Operational Modes Description............................................................................................ 12

8. TIMING DIAGRAMS.......................................................................................................................... 16

9. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS.................................................................................................... 19

9.1 Operating Conditions................................................................................................................... 20

10. ELECTRICAL CHARACTERISTICS............................................................................................... 21

10.1. Parameters For Packaged Parts .............................................................................................. 21

10.1.1. Typical Parameter Variation with Voltage and Temperature (Packaged Parts)................ 24

10.2. Parameters For Die .................................................................................................................. 25

10.2.1. Typical Parameter Variation with Voltage and Temperature (Die) .................................... 28

10.3. Parameters For Push-Button Mode.......................................................................................... 29

11. TYPICAL APPLICATION CIRCUIT................................................................................................. 30

12. PACKAGE DRAWING AND DIMENSIONS.................................................................................... 35

12.1. 28-Lead 300-Mil Plastic Small Outline IC (SOIC)..................................................................... 35

12.2. 28-Lead 600-Mil Plastic Dual Inline Package (PDIP)............................................................... 36

12.3. 28-Lead 8x13.4mm Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type 1................................ 37

12.4. 28-Lead 8x13.4mm Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type 1 - IQC ...................... 38

12.5. ISD2560/75/95/120 Product Bonding Physical Layout (Die) ^[1]................................................ 39

13. ORDERING INFORMATION........................................................................................................... 41

14. VERSION HISTORY ....................................................................................................................... 42

- 4 -

1 2 345 6 7...43

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与ISD2560S相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
ISD2560SI	ETC	Solid-State Recorder	获取价格
ISD2560SY	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 60s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28	获取价格
ISD2560T	WINBOND	Consumer IC	获取价格
ISD2560TI	WINBOND	Consumer IC	获取价格
ISD2560X	WINBOND	Speech Synthesizer With RCDG, 60s, CMOS, DIE-28	获取价格
ISD2564	WINBOND	SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES, VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE 32-, 40-, 48-, AND 64-SECOND	获取价格

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