5秒后页面跳转
INTEL-82P965 PDF预览

INTEL-82P965

更新时间: 2024-09-24 21:21:23
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL /
页数 文件大小 规格书
503页 2895K
描述
Micro Peripheral IC, CMOS, PBGA1226

INTEL-82P965 技术参数

生命周期:Active包装说明:FBGA, BGA1226,43X43,32
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.65
JESD-30 代码:S-PBGA-B1226端子数量:1226
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA1226,43X43,32封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH电源:1.2,1.5,1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified子类别:Other Microprocessor ICs
表面贴装:YES技术:CMOS
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOMBase Number Matches:1

INTEL-82P965 数据手册

 浏览型号INTEL-82P965的Datasheet PDF文件第2页浏览型号INTEL-82P965的Datasheet PDF文件第3页浏览型号INTEL-82P965的Datasheet PDF文件第4页浏览型号INTEL-82P965的Datasheet PDF文件第5页浏览型号INTEL-82P965的Datasheet PDF文件第6页浏览型号INTEL-82P965的Datasheet PDF文件第7页 
Mobile Intel® 965 Express  
Chipset Family  
Datasheet  
Revision 003  
June 2007  

与INTEL-82P965相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
INTEL-82PM965 INTEL

获取价格

Micro Peripheral IC, CMOS, PBGA1299
INTEL-9110N INTEL

获取价格

RISC Microprocessor, 64-Bit, 1600MHz, CMOS,
INTEL-9150M INTEL

获取价格

RISC Microprocessor, 64-Bit, 1660MHz, CMOS
INTEL-TXN310110000000 INTEL

获取价格

Optoelectronic Device
INTEL-TXN310110000XXX INTEL

获取价格

Optoelectronic Device
INTENSI-FI BOARDCOM

获取价格

DRAFT-802.11n PRODUCT FAMILY
INTERFACING ETC

获取价格

Interfacing between LVDS and ECL (83k)
INTERFACINGTHESCC/ESCC ETC

获取价格

Communications Controller
INTERNET350U TRIPPLITE

获取价格

Internet Office 350VA Ultra-compact Standby 120V
INTERNET550U TRIPPLITE

获取价格

Internet Office 550VA Ultra-compact Standby 120V