Datasheet > IM03X225K160NB

IM03X225K160NB

更新时间： 2024-04-09 18:54:27

品牌	Logo	应用领域
风华高科 - FH		电容器陶瓷电容器
页数	文件大小	规格书
20页	667K
描述
工业用多层片式陶瓷电容器

阅读下载

获取价格

数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

IM03X225K160NB 数据手册

INDUSTRIAL MLCC

*适量的焊料

Optimum Solder Amount for Reflow Soldering

焊料过多

这样会因端头压力过大而

Too much solder

可能引起芯片受损

Cracks tend to occur due to large stress.

焊料太少

固定力量不足,可能会引起

电容芯片与线路接触不良

Weak holding force may cause

badconnection

Not enough solder

between the capacitor and PCB.

* 推荐焊料用量

Recommended Soldering amounts

回流焊接的最佳焊料用量

The optimal solder fillet amounts for re-flow soldering

波峰焊接的最佳焊料用量

The optimal solder fillet amounts for wave soldering

使用烙铁返修时的最佳焊料量

The optimal solder fillet amounts for reworking by using soldering iron

* 推荐焊接方式

Recommended Soldering Method

规格尺寸

温度特性

额定电压

容量范围

焊接方式

Size

Temperature Characteristics

RatedVoltage

Capacitance

Soldering Method

NPO

IM01

IM02

X7R/X5R/X7T/X6S

NPO

X7R/X5R/X7T/X6S

NPO

IM03

C≥1uf

X7R/X5R/X7T/X6S

C＜1uf

1...15 16 171819 20

下载PDF

与IM03X225K160NB相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
IM03X225K160NT	FH	工业用多层片式陶瓷电容器	获取价格
IM03X225K250NB	FH	工业用多层片式陶瓷电容器	获取价格
IM03X225K250NT	FH	工业用多层片式陶瓷电容器	获取价格
IM03X225K6R3NB	FH	工业用多层片式陶瓷电容器	获取价格
IM03X225K6R3NT	FH	工业用多层片式陶瓷电容器	获取价格
IM03X475K100NB	FH	工业用多层片式陶瓷电容器	获取价格