是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | QFP |
包装说明: | CAVITY-DOWN, QFP-172 | 针数: | 172 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | 3A001.A.3 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.83 |
Is Samacsys: | N | 其他特性: | 5 PIPELINE STAGES; MULTIPROCESSOR SUPPORT |
地址总线宽度: | 32 | 位大小: | 32 |
边界扫描: | NO | 最大时钟频率: | 80 MHz |
外部数据总线宽度: | 32 | 格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | NO | JESD-30 代码: | S-CQFP-F172 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 29.21 mm |
低功率模式: | NO | DMA 通道数量: | |
外部中断装置数量: | 6 | 串行 I/O 数: | |
端子数量: | 172 | 片上数据RAM宽度: | |
最高工作温度: | 90 °C | 最低工作温度: | |
封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码: | QFF |
封装等效代码: | QFL172,1.2SQ,25 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
RAM(字数): | 0 | 速度: | 40 MHz |
子类别: | Microprocessors | 最大压摆率: | 850 mA |
最大供电电压: | 5.25 V | 最小供电电压: | 4.75 V |
标称供电电压: | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 0.635 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 29.21 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
IDT79R3000AE40G144 | ETC | MICROPROCESSOR|64-BIT|CMOS|PGA|144PIN|CERAMIC |
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IDT79R3000AE-40G144 | IDT | RISC Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, CPGA144, CAVITY DOWN, PGA-144 |
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IDT79R3000AE40G175 | ETC | MICROPROCESSOR|64-BIT|CMOS|PGA|175PIN|CERAMIC |
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IDT79R3000AE-40G175 | IDT | RISC Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, CPGA175, CAVITY DOWN, PGA-175 |
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IDT79R3001-16F | ETC | 32-Bit Microprocessor |
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IDT79R3001-16FB | ETC | 32-Bit Microprocessor |
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