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IDT72V251L10JI PDF预览

IDT72V251L10JI

更新时间: 2024-02-22 14:00:26
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艾迪悌 - IDT 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
14页 117K
描述
3.3 VOLT CMOS SyncFIFO⑩ 256 x 9, 512 x 9, 1,024 x 9, 2,048 x 9, 4,096 x 9 and 8,192 x 9

IDT72V251L10JI 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:QFP
包装说明:LQFP,针数:32
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.37
最长访问时间:6.5 ns周期时间:10 ns
JESD-30 代码:S-PQFP-G32JESD-609代码:e3
长度:7 mm内存密度:73728 bit
内存宽度:9湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:32
字数:8192 words字数代码:8000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:8KX9
可输出:YES封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:7 mmBase Number Matches:1

IDT72V251L10JI 数据手册

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IDT72V201/72V211/72V221/72V231/72V241/72V251 3.3V CMOS SyncFIFO™  
256 x 9, 512 x 9, 1,024 x 9, 2,048 x 9, 4,096 x 9 and 8,192 x 9  
COMMERCIALANDINDUSTRIAL  
TEMPERATURERANGES  
IDT72V221 - 1,024 x 9-BIT  
0
IDT72V201 - 256 x 9-BIT  
IDT72V211 - 512 x 9-BIT  
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IDT72V231 - 2,049 x 9-BIT  
IDT72V241 - 4,096 x 9-BIT  
IDT72V251 - 8,192 x 9-BIT  
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4092 drw 05  
Figure 3. Offset Register Location and Default Values  
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与IDT72V251L10JI相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
IDT72V251L10PF IDT 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO⑩ 256 x 9, 512 x 9, 1,0

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IDT72V251L10PF8 IDT FIFO, 8KX9, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP32, PLASTIC, TQFP-32

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IDT72V251L10PFI IDT 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO⑩ 256 x 9, 512 x 9, 1,0

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IDT72V251L15 IDT 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO⑩ 256 x 9, 512 x 9, 1,0

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IDT72V251L15J IDT 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO⑩ 256 x 9, 512 x 9, 1,0

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IDT72V251L15J8 IDT FIFO, 8KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

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