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IDT72801L10TFG8

更新时间: 2024-01-13 04:05:13
品牌 Logo 应用领域
艾迪悌 - IDT 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
16页 211K
描述
FIFO, 256X9, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, SLIM, TQFP-64

IDT72801L10TFG8 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,针数:64
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.44
最长访问时间:6.5 ns周期时间:10 ns
JESD-30 代码:S-PQFP-G64JESD-609代码:e3
长度:10 mm内存密度:2304 bit
内存宽度:9功能数量:2
端子数量:64字数:256 words
字数代码:256工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:256X9可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30宽度:10 mm
Base Number Matches:1

IDT72801L10TFG8 数据手册

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IDT72801/728211/72821/72831/72841/72851 DUAL CMOS SyncFIFOTM  
DUAL 256 x 9, DUAL 512 x 9, DUAL 1K x 9, DUAL 2K x 9, DUAL 4K x 9, DUAL 8K x 9  
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL  
TEMPERATURERANGES  
PIN CONFIGURATION  
48  
47  
46  
45  
44  
43  
42  
41  
40  
39  
38  
37  
36  
35  
34  
33  
QB0  
QA  
QA  
QA  
QA  
QA  
QA  
QA  
QA  
1
2
3
4
5
6
7
8
1
FFB  
2
EFB  
OEB  
RENB2  
RCLKB  
RENB1  
GND  
3
4
5
6
7
8
V
CC  
PAEB  
V
CC  
9
WENA2/LDA  
WCLKA  
WENA1  
RSA  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
PAFB  
DB  
DB  
DB  
DB  
DB  
0
1
2
3
DA  
DA  
DA  
8
7
6
4
3034 drw 02  
TQFP (PN64-1, order code: PF)  
STQFP (PP64-1, order code: TF)  
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