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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA | 包装说明： | 21 X 21 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034, FCBGA-278 |
| 针数： | 278 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A001.A.3 | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.82 | 地址总线宽度： | 32 |
| 位大小： | 32 | 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 240 MHz | 外部数据总线宽度： | 64 |
| 格式： | FLOATING POINT | 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B278 | 长度： | 21 mm |
| 低功率模式： | NO | 端子数量： | 278 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA278,20X20,40 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 电源： | 1 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 3.21 mm |
| 速度： | 500 MHz | 子类别： | Microprocessors |
| 最大供电电压： | 1.05 V | 最小供电电压： | 0.95 V |
| 标称供电电压： | 1 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 21 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| IBMPPC750CLGEQ6023 | IBM |
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暂无描述 |
|
| IBMPPC750CLGEQ6024 | IBM |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 32-Bit, 600MHz, CMOS, PBGA278, 21 X 21 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-03 |
|
| IBMPPC750CLGEQ8023 | IBM |
获取价格 |
RISC Microprocessor, 32-Bit, 800MHz, CMOS, PBGA278, 21 X 21 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLA |
|
| IBMSGRF0100 | ETC |
获取价格 |
TRANSISTOR | BJT | NPN | 4.5V V(BR)CEO | 75MA I(C) | SOT-353 |
|
| IBMSGRF2113 | IBM |
获取价格 |
RF/Microwave Mixer, BIPolar, |
|
| IBMSGRF3114 | IBM |
获取价格 |
RF/Microwave Amplifier, Hybrid, |
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| IBMSTB03200PB | IBM |
获取价格 |
Micro Peripheral IC, |
|
| IBMSTB03400PB | IBM |
获取价格 |
Micro Peripheral IC, |
|
| IBP16 | HAMMOND |
获取价格 |
Panneau de raccordement |
|
| IBP18 | HAMMOND |
获取价格 |
Panneau de raccordement |
|
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