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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA119,7X17,50 | 针数： | 119 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.66 |
| Is Samacsys： | N | 最长访问时间： | 1.8 ns |
| I/O 类型： | COMMON | JESD-30 代码： | R-PBGA-B119 |
| JESD-609代码： | e0 | 长度： | 22 mm |
| 内存密度： | 4718592 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 36 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 119 | 字数： | 131072 words |
| 字数代码： | 128000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 128KX36 | 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA119,7X17,50 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 电源： | 1.5,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.679 mm |
| 最大待机电流： | 0.1 A | 最小待机电流： | 3.14 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.435 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.63 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| IBM0436A41QLAB-3P | IBM | Standard SRAM, 128KX36, 1.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 |
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| IBM0436A41QLAB-4 | IBM | Standard SRAM, 128KX36, 2ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 |
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| IBM0436A41QLAB-5 | ETC | x36 Fast Synchronous SRAM |
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| IBM0436A41XLAB-4 | IBM | Standard SRAM, 128KX36, 2ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 |
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| IBM0436A4ACLAA-4F | IBM | Standard SRAM, 128KX36, 4.3ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 |
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| IBM0436A4ACLAA-4H | IBM | Standard SRAM, 128KX36, 4.5ns, CMOS, PBGA119, BGA-119 |
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