生命周期: | Contact Manufacturer | 包装说明: | HDIP, |
Reach Compliance Code: | unknown | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.68 | 其他特性: | SEATED HGT-NOM |
接口集成电路类型: | INTERFACE CIRCUIT | JESD-30 代码: | R-CDIP-T22 |
长度: | 30.48 mm | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 22 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | HDIP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE, HEAT SINK/SLUG | 座面最大高度: | 5.334 mm |
表面贴装: | NO | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 24.13 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HY6381002-25 | ETC |
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x8 SRAM | |
HY638100AJ-15 | ETC |
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x8 SRAM | |
HY638100AJ-17 | ETC |
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x8 SRAM | |
HY638100AJ-20 | ETC |
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x8 SRAM | |
HY638100AJ-25 | ETC |
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x8 SRAM | |
HY638100ALJ-15 | ETC |
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x8 SRAM | |
HY638100ALJ-17 | ETC |
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x8 SRAM | |
HY638100ALJ-20 | ETC |
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x8 SRAM | |
HY638100ALJ-25 | ETC |
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x8 SRAM | |
HY638100ALR2-15 | ETC |
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x8 SRAM |