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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | TSOP2 |
| 包装说明： | TSOP2-R, TSOP32,.46 | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.B.2.B |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 20 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G32 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 20.95 mm | 内存密度： | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 131072 words |
| 字数代码： | 128000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 128KX8 | 输出特性： | 3-STATE |
| 可输出： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSOP2-R | 封装等效代码： | TSOP32,.46 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 反向引出线： | YES | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大待机电流： | 0.00005 A | 最小待机电流： | 2 V |
| 子类别： | SRAMs | 最大压摆率： | 0.14 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 10.16 mm |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HY638100ALR2-25 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY638100ALT2-15 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY638100ALT2-17 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY638100ALT2-20 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY638100ALT2-25 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY638100AR2-15 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY638100AR2-17 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY638100AR2-20 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY638100AR2-25 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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| HY638100AT2-15 | ETC |
获取价格 |
x8 SRAM |
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