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HY53C256F-12

更新时间: 2024-01-10 18:51:53
品牌 Logo 应用领域
其他 - ETC 动态存储器
页数 文件大小 规格书
15页 1632K
描述
x1 Fast Page Mode DRAM

HY53C256F-12 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:QCCJ, LDCC18,.33X.53Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.92最长访问时间:120 ns
I/O 类型:SEPARATEJESD-30 代码:R-PQCC-J18
JESD-609代码:e0内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM内存宽度:1
端子数量:18字数:262144 words
字数代码:256000最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:256KX1
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC18,.33X.53
封装形状:RECTANGULAR封装形式:CHIP CARRIER
电源:5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:256子类别:DRAMs
最大压摆率:0.045 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUADBase Number Matches:1

HY53C256F-12 数据手册

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