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HX6856/2WSHZT

更新时间： 2024-02-18 12:29:42

品牌	Logo	应用领域
霍尼韦尔 - HONEYWELL		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
12页	463K
描述
Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36

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HX6856/2WSHZT 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	DFP
包装说明：	DFP,	针数：	36
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.84
最长访问时间：	25 ns	其他特性：	RADIATION-HARDENED SRAM
JESD-30 代码：	R-CDFP-F36	长度：	16.51 mm
内存密度：	262144 bit	内存集成电路类型：	STANDARD SRAM
内存宽度：	8	功能数量：	1
端口数量：	1	端子数量：	36
字数：	32768 words	字数代码：	32000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	32KX8
可输出：	YES	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DFP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLATPACK	并行/串行：	PARALLEL
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	4.191 mm
最小待机电流：	2.5 V	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	FLAT
端子节距：	0.635 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	16.002 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
HX6856/2X1NYC	HONEYWELL	Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36	获取价格
HX6856/2X3HYC	HONEYWELL	Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36	获取价格
HX6856/2X3HYT	HONEYWELL	Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36	获取价格
HX6856/2X3RYC	HONEYWELL	Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36	获取价格
HX6856/2XBHYT	HONEYWELL	Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36	获取价格
HX6856/2XCH-T	HONEYWELL	Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CDFP36, 0.630 X 0.650 INCH, CERAMIC, FP-36	获取价格