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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | DFP, FL14,.3 | 针数： | 14 |
| Reach Compliance Code： | compliant | HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.5 | 模拟集成电路 - 其他类型： | DPST |
| JESD-30 代码： | R-CDFP-F14 | JESD-609代码： | e3 |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -15 V | 正常位置： | NO |
| 信道数量： | 2 | 功能数量： | 2 |
| 端子数量： | 14 | 最大通态电阻 (Ron)： | 60 Ω |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 输出： | SEPARATE OUTPUT | 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | DFP | 封装等效代码： | FL14,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT APPLICABLE | 电源： | +-15 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 筛选级别： | MIL-PRF-38535 Class T |
| 座面最大高度： | 2.92 mm | 子类别： | Multiplexer or Switches |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 15 V | 表面贴装： | YES |
| 最长接通时间： | 300 ns | 切换： | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | MATTE TIN | 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT APPLICABLE | 总剂量： | 100k Rad(Si) V |
| 宽度： | 6.285 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| HS9-302RH/883S | INTERSIL | Radiation Hardened CMOS Analog Switches |
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| HS9-302RH/PROTO | RENESAS | DBL POLE SGL THROW SWITCH |
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| HS9-302RH/SAMPLE | INTERSIL | Radiation Hardened CMOS Analog Switches |
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| HS9-302RH-8 | ETC | DPST Analog Switch |
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| HS9-302RH883S | INTERSIL | Radiation Hardened CMOS Analog Switches |
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| HS9-302RH-Q | ETC | DPST Analog Switch |
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