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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | DFP, FL16,.25 | 针数： | 16 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | USML XV(E) |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.15 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPST | JESD-30 代码： | R-GDFP-F16 |
| JESD-609代码： | e4 | 负电源电压最大值（Vsup）： | -15 V |
| 负电源电压最小值（Vsup）： | -10 V | 标称负供电电压 (Vsup)： | -15 V |
| 正常位置： | NC | 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 4 | 端子数量： | 16 |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 50 Ω | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 输出： | COMMON OUTPUT |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED | 封装代码： | DFP |
| 封装等效代码： | FL16,.25 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT APPLICABLE |
| 电源： | +-15 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-PRF-38535 Class V | 座面最大高度： | 2.92 mm |
| 子类别： | Multiplexer or Switches | 最大供电电压 (Vsup)： | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 10 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 15 V |
| 表面贴装： | YES | 最长断开时间： | 80 ns |
| 最长接通时间： | 110 ns | 切换： | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Gold (Au) | 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT APPLICABLE | 总剂量： | 300k Rad(Si) V |
| 宽度： | 6.73 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| HS9-201HSRH-8 | INTERSIL | Radiation Hardened High Speed, Quad SPST, CMOS Analog Switch |
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| HS9-201HSRH-Q | INTERSIL | Radiation Hardened High Speed, Quad SPST, CMOS Analog Switch |
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| HS92-02085 | TTELEC | 10Base Networking Products |
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| HS92-03028 | TTELEC | 10Base Networking Products |
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| HS92-05158 | TTELEC | 10Base Networking Products |
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| HS92-05168 | TTELEC | 10Base Networking Products |
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