HMC930
v00.0610
GaAs pHEMT MMIC
0.25 WATT POWER AMPLIFIER, DC - 40 GHz
Mounting & Bonding Techniques for Millimeterwave GaAs MMICs
Tꢀꢁ dꢂꢁ ꢃꢀꢆuꢉd bꢁ attacꢀꢁd dꢂꢅꢁctꢉy tꢆ tꢀꢁ gꢅꢆuꢊd ꢄꢉaꢊꢁ ꢁutꢁctꢂcaꢉꢉy ꢆꢅ ꢇꢂtꢀ
cꢆꢊductꢂvꢁ ꢁꢄꢆxy (ꢃꢁꢁ hmC gꢁꢊꢁꢅaꢉ haꢊdꢉꢂꢊg, mꢆuꢊtꢂꢊg, Bꢆꢊdꢂꢊg nꢆtꢁ).
0.102mm (0.004”) Thick GaAs MMIC
50 oꢀꢈ mꢂcꢅꢆꢃtꢅꢂꢄ tꢅaꢊꢃꢈꢂꢃꢃꢂꢆꢊ ꢉꢂꢊꢁꢃ ꢆꢊ 0.127ꢈꢈ (5 ꢈꢂꢉ) tꢀꢂck aꢉuꢈꢂꢊa
tꢀꢂꢊ fiꢉꢈ ꢃubꢃtꢅatꢁꢃ aꢅꢁ ꢅꢁcꢆꢈꢈꢁꢊdꢁd ꢋꢆꢅ bꢅꢂꢊgꢂꢊg rf tꢆ aꢊd ꢋꢅꢆꢈ tꢀꢁ cꢀꢂꢄ
(fꢂguꢅꢁ 1). iꢋ 0.254ꢈꢈ (10 ꢈꢂꢉ) tꢀꢂck aꢉuꢈꢂꢊa tꢀꢂꢊ fiꢉꢈ ꢃubꢃtꢅatꢁꢃ ꢈuꢃt bꢁ
uꢃꢁd, tꢀꢁ dꢂꢁ ꢃꢀꢆuꢉd bꢁ ꢅaꢂꢃꢁd 0.150ꢈꢈ (6 ꢈꢂꢉꢃ) ꢃꢆ tꢀat tꢀꢁ ꢃuꢅꢋacꢁ ꢆꢋ
tꢀꢁ dꢂꢁ ꢂꢃ cꢆꢄꢉaꢊaꢅ ꢇꢂtꢀ tꢀꢁ ꢃuꢅꢋacꢁ ꢆꢋ tꢀꢁ ꢃubꢃtꢅatꢁ. oꢊꢁ ꢇay tꢆ accꢆꢈ-
ꢄꢉꢂꢃꢀ tꢀꢂꢃ ꢂꢃ tꢆ attacꢀ tꢀꢁ 0.102ꢈꢈ (4 ꢈꢂꢉ) tꢀꢂck dꢂꢁ tꢆ a 0.150ꢈꢈ (6 ꢈꢂꢉ)
tꢀꢂck ꢈꢆꢉybdꢁꢊuꢈ ꢀꢁat ꢃꢄꢅꢁadꢁꢅ (ꢈꢆꢉy-tab) ꢇꢀꢂcꢀ ꢂꢃ tꢀꢁꢊ attacꢀꢁd tꢆ tꢀꢁ
gꢅꢆuꢊd ꢄꢉaꢊꢁ (fꢂguꢅꢁ 2).
Wire Bond
0.076mm
(0.003”)
3
RF Ground Plane
mꢂcꢅꢆꢃtꢅꢂꢄ ꢃubꢃtꢅatꢁꢃ ꢃꢀꢆuꢉd bꢁ ꢄꢉacꢁd aꢃ cꢉꢆꢃꢁ tꢆ tꢀꢁ dꢂꢁ aꢃ ꢄꢆꢃꢃꢂbꢉꢁ ꢂꢊ
ꢆꢅdꢁꢅ tꢆ ꢈꢂꢊꢂꢈꢂzꢁ bꢆꢊd ꢇꢂꢅꢁ ꢉꢁꢊgtꢀ. Tyꢄꢂcaꢉ dꢂꢁ-tꢆ-ꢃubꢃtꢅatꢁ ꢃꢄacꢂꢊg ꢂꢃ
0.076ꢈꢈ tꢆ 0.152 ꢈꢈ (3 tꢆ 6 ꢈꢂꢉꢃ).
0.127mm (0.005”) Thick Alumina
Thin Film Substrate
Figure 1.
Handling Precautions
Follow these precautions to avoid permanent damage.
0.102mm (0.004”) Thick GaAs MMIC
Storage: Aꢉꢉ baꢅꢁ dꢂꢁ aꢅꢁ ꢄꢉacꢁd ꢂꢊ ꢁꢂtꢀꢁꢅ waꢋꢋꢉꢁ ꢆꢅ Gꢁꢉ baꢃꢁd esD ꢄꢅꢆtꢁc-
tꢂvꢁ cꢆꢊtaꢂꢊꢁꢅꢃ, aꢊd tꢀꢁꢊ ꢃꢁaꢉꢁd ꢂꢊ aꢊ esD ꢄꢅꢆtꢁctꢂvꢁ bag ꢋꢆꢅ ꢃꢀꢂꢄꢈꢁꢊt.
oꢊcꢁ tꢀꢁ ꢃꢁaꢉꢁd esD ꢄꢅꢆtꢁctꢂvꢁ bag ꢀaꢃ bꢁꢁꢊ ꢆꢄꢁꢊꢁd, aꢉꢉ dꢂꢁ ꢃꢀꢆuꢉd bꢁ
ꢃtꢆꢅꢁd ꢂꢊ a dꢅy ꢊꢂtꢅꢆgꢁꢊ ꢁꢊvꢂꢅꢆꢊꢈꢁꢊt.
Wire Bond
0.076mm
(0.003”)
Cleanliness: haꢊdꢉꢁ tꢀꢁ cꢀꢂꢄꢃ ꢂꢊ a cꢉꢁaꢊ ꢁꢊvꢂꢅꢆꢊꢈꢁꢊt. Do noT attꢁꢈꢄt
tꢆ cꢉꢁaꢊ tꢀꢁ cꢀꢂꢄ uꢃꢂꢊg ꢉꢂquꢂd cꢉꢁaꢊꢂꢊg ꢃyꢃtꢁꢈꢃ.
RF Ground Plane
Static Sensitivity: fꢆꢉꢉꢆꢇ esD ꢄꢅꢁcautꢂꢆꢊꢃ tꢆ ꢄꢅꢆtꢁct agaꢂꢊꢃt esD
ꢃtꢅꢂkꢁꢃ.
0.150mm (0.005”) Thick
Moly Tab
Transients: suꢄꢄꢅꢁꢃꢃ ꢂꢊꢃtꢅuꢈꢁꢊt aꢊd bꢂaꢃ ꢃuꢄꢄꢉy tꢅaꢊꢃꢂꢁꢊtꢃ ꢇꢀꢂꢉꢁ bꢂaꢃ ꢂꢃ
aꢄꢄꢉꢂꢁd. Uꢃꢁ ꢃꢀꢂꢁꢉdꢁd ꢃꢂgꢊaꢉ aꢊd bꢂaꢃ cabꢉꢁꢃ tꢆ ꢈꢂꢊꢂꢈꢂzꢁ ꢂꢊductꢂvꢁ ꢄꢂck-
uꢄ.
0.254mm (0.010”) Thick Alumina
Thin Film Substrate
Figure 2.
General Handling: haꢊdꢉꢁ tꢀꢁ cꢀꢂꢄ aꢉꢆꢊg tꢀꢁ ꢁdgꢁꢃ ꢇꢂtꢀ a vacuuꢈ cꢆꢉꢉꢁt ꢆꢅ ꢇꢂtꢀ a ꢃꢀaꢅꢄ ꢄaꢂꢅ ꢆꢋ bꢁꢊt tꢇꢁꢁzꢁꢅꢃ. Tꢀꢁ
ꢃuꢅꢋacꢁ ꢆꢋ tꢀꢁ cꢀꢂꢄ ꢈay ꢀavꢁ ꢋꢅagꢂꢉꢁ aꢂꢅ bꢅꢂdgꢁꢃ aꢊd ꢃꢀꢆuꢉd ꢊꢆt bꢁ tꢆucꢀꢁd ꢇꢂtꢀ vacuuꢈ cꢆꢉꢉꢁt, tꢇꢁꢁzꢁꢅꢃ, ꢆꢅ fiꢊgꢁꢅꢃ.
Mounting
Tꢀꢁ cꢀꢂꢄ ꢂꢃ back-ꢈꢁtaꢉꢉꢂzꢁd aꢊd caꢊ bꢁ dꢂꢁ ꢈꢆuꢊtꢁd ꢇꢂtꢀ Ausꢊ ꢁutꢁctꢂc ꢄꢅꢁꢋꢆꢅꢈꢃ ꢆꢅ ꢇꢂtꢀ ꢁꢉꢁctꢅꢂcaꢉꢉy cꢆꢊductꢂvꢁ ꢁꢄꢆxy.
Tꢀꢁ ꢈꢆuꢊtꢂꢊg ꢃuꢅꢋacꢁ ꢃꢀꢆuꢉd bꢁ cꢉꢁaꢊ aꢊd flat.
eutꢁctꢂc Dꢂꢁ Attacꢀ: A 80/20 gꢆꢉd tꢂꢊ ꢄꢅꢁꢋꢆꢅꢈ ꢂꢃ ꢅꢁcꢆꢈꢈꢁꢊdꢁd ꢇꢂtꢀ a ꢇꢆꢅk ꢃuꢅꢋacꢁ tꢁꢈꢄꢁꢅatuꢅꢁ ꢆꢋ 255 °C aꢊd a tꢆꢆꢉ
tꢁꢈꢄꢁꢅatuꢅꢁ ꢆꢋ 265 °C. wꢀꢁꢊ ꢀꢆt 90/10 ꢊꢂtꢅꢆgꢁꢊ/ꢀydꢅꢆgꢁꢊ gaꢃ ꢂꢃ aꢄꢄꢉꢂꢁd, tꢆꢆꢉ tꢂꢄ tꢁꢈꢄꢁꢅatuꢅꢁ ꢃꢀꢆuꢉd bꢁ 290 °C. Do
noT ꢁxꢄꢆꢃꢁ tꢀꢁ cꢀꢂꢄ tꢆ a tꢁꢈꢄꢁꢅatuꢅꢁ gꢅꢁatꢁꢅ tꢀaꢊ 320 °C ꢋꢆꢅ ꢈꢆꢅꢁ tꢀaꢊ 20 ꢃꢁcꢆꢊdꢃ. nꢆ ꢈꢆꢅꢁ tꢀaꢊ 3 ꢃꢁcꢆꢊdꢃ ꢆꢋ
ꢃcꢅubbꢂꢊg ꢃꢀꢆuꢉd bꢁ ꢅꢁquꢂꢅꢁd ꢋꢆꢅ attacꢀꢈꢁꢊt.
eꢄꢆxy Dꢂꢁ Attacꢀ: Aꢄꢄꢉy a ꢈꢂꢊꢂꢈuꢈ aꢈꢆuꢊt ꢆꢋ ꢁꢄꢆxy tꢆ tꢀꢁ ꢈꢆuꢊtꢂꢊg ꢃuꢅꢋacꢁ ꢃꢆ tꢀat a tꢀꢂꢊ ꢁꢄꢆxy fiꢉꢉꢁt ꢂꢃ ꢆbꢃꢁꢅvꢁd
aꢅꢆuꢊd tꢀꢁ ꢄꢁꢅꢂꢈꢁtꢁꢅ ꢆꢋ tꢀꢁ cꢀꢂꢄ ꢆꢊcꢁ ꢂt ꢂꢃ ꢄꢉacꢁd ꢂꢊtꢆ ꢄꢆꢃꢂtꢂꢆꢊ. Cuꢅꢁ ꢁꢄꢆxy ꢄꢁꢅ tꢀꢁ ꢈaꢊuꢋactuꢅꢁꢅ’ꢃ ꢃcꢀꢁduꢉꢁ.
Wire Bonding
rf bꢆꢊdꢃ ꢈadꢁ ꢇꢂtꢀ tꢇꢆ 1 ꢈꢂꢉ ꢇꢂꢅꢁꢃ aꢅꢁ ꢅꢁcꢆꢈꢈꢁꢊdꢁd. Tꢀꢁꢃꢁ bꢆꢊdꢃ ꢃꢀꢆuꢉd bꢁ tꢀꢁꢅꢈꢆꢃꢆꢊꢂcaꢉꢉy bꢆꢊdꢁd ꢇꢂtꢀ a ꢋꢆꢅcꢁ
ꢆꢋ 40-60 gꢅaꢈꢃ. DC bꢆꢊdꢃ ꢆꢋ 0.001” (0.025 ꢈꢈ) dꢂaꢈꢁtꢁꢅ, tꢀꢁꢅꢈꢆꢃꢆꢊꢂcaꢉꢉy bꢆꢊdꢁd, aꢅꢁ ꢅꢁcꢆꢈꢈꢁꢊdꢁd. Baꢉꢉ bꢆꢊdꢃ
ꢃꢀꢆuꢉd bꢁ ꢈadꢁ ꢇꢂtꢀ a ꢋꢆꢅcꢁ ꢆꢋ 40-50 gꢅaꢈꢃ aꢊd ꢇꢁdgꢁ bꢆꢊdꢃ at 18-22 gꢅaꢈꢃ. Aꢉꢉ bꢆꢊdꢃ ꢃꢀꢆuꢉd bꢁ ꢈadꢁ ꢇꢂtꢀ a
ꢊꢆꢈꢂꢊaꢉ ꢃtagꢁ tꢁꢈꢄꢁꢅatuꢅꢁ ꢆꢋ 150 °C. A ꢈꢂꢊꢂꢈuꢈ aꢈꢆuꢊt ꢆꢋ uꢉtꢅaꢃꢆꢊꢂc ꢁꢊꢁꢅgy ꢃꢀꢆuꢉd bꢁ aꢄꢄꢉꢂꢁd tꢆ acꢀꢂꢁvꢁ ꢅꢁꢉꢂabꢉꢁ
bꢆꢊdꢃ. Aꢉꢉ bꢆꢊdꢃ ꢃꢀꢆuꢉd bꢁ aꢃ ꢃꢀꢆꢅt aꢃ ꢄꢆꢃꢃꢂbꢉꢁ, ꢉꢁꢃꢃ tꢀaꢊ 12 ꢈꢂꢉꢃ (0.31 ꢈꢈ).
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