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HMC832LP6GE

更新时间： 2024-01-21 06:35:20

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48页	1024K
描述
Fractional-N PLL with Integrated VCO 25 MHz to 3000 MHz

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HMC832LP6GE 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	HVQCCN,
针数：	40	Reach Compliance Code：	compliant
风险等级：	1.79	JESD-30 代码：	S-PQCC-N40
JESD-609代码：	e3	长度：	6 mm
湿度敏感等级：	1	功能数量：	1
端子数量：	40	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HVQCCN	封装形状：	SQUARE
封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
座面最大高度：	0.9 mm	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	电信集成电路类型：	RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Matte Tin (Sn)
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	30
宽度：	6 mm	Base Number Matches：	1

HMC832LP6GE 数据手册

HMC832

Data Sheet

ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS

Table 4. Absolute Maximum Ratings

Parameter

AVDD, RVDD, DVDD, VCCPD, VCCHF, VCCPS

VPPCP, VDDLS, VCC1

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS

Rating

Table 5. Recommended Operating Conditions

−0.3 V to +3.6 V

−40°C to +85°C

−65°C to +150°C

150°C

Parameter

Min

Typ

Max

Units

Temperature

Junction Temperature¹

Ambient Temperature

Supply Voltage

125

+85

°C

VCC2

Operating Temperature

Storage Temperature

−40

3.1

Maximum Junction Temperature

AVDD, RVDD, DVDD, VCCPD, VCCHF,

VCCPS, VPPCP, VDDLS, VCC1, VCC2

3.3

3.5

9°C/W

Thermal Resistance (θ_JC) (Junction to Case (Ground

Paddle))

¹Layout design guidelines set out in Qualification Test Report are strongly

recommended.

Reflow Soldering

Peak Temperature

260°C

Time at Peak Temperature

ESD Sensitivity (HBM)

40 sec

Class 1B

ESD CAUTION

Stresses at or above those listed under Absolute Maximum

Ratings may cause permanent damage to the product. This is a

stress rating only; functional operation of the product at these

or any other conditions above those indicated in the operational

section of this specification is not implied. Operation beyond

the maximum operating conditions for extended periods may

affect product reliability.

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