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HM4-65664AB-2:RD

更新时间： 2024-11-19 13:56:03

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HM4-65664AB-2:RD 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFJ
包装说明：	0.050 INCH PITCH, LCC-32	针数：	32
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A001.A.2.C
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.84
最长访问时间：	45 ns	JESD-30 代码：	R-CQCC-N32
长度：	13.97 mm	内存密度：	65536 bit
内存集成电路类型：	STANDARD SRAM	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	32
字数：	8192 words	字数代码：	8000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	8KX8
封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	封装代码：	QCCN
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	CHIP CARRIER
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.49 mm	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	QUAD
宽度：	11.43 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
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