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HLMP-0301-C0000

更新时间： 2024-01-09 21:03:35
品牌 Logo 应用领域
安捷伦 - AGILENT 功效光电
页数 文件大小 规格书
8页 166K
描述
Single Color LED, High Efficiency Red, Tinted Diffused, 7.6mm

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HLMP-0301-C0000 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：2.50 X 7.60 MM, PLASTIC PACKAGE-2
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.40.20.00风险等级：5.17
其他特性：IC COMPATIBLE, HIGH RELIABILITY颜色：HIGH EFFICIENCY RED
颜色@波长：Orange-Red配置：SINGLE
最大正向电流：0.03 A最大正向电压：2.6 V
JESD-609代码：e3透镜类型：TINTED DIFFUSED
标称发光强度：2.5 mcd安装特点：RADIAL MOUNT
功能数量：1端子数量：2
最高工作温度：100 °C最低工作温度：-55 °C
光电设备类型：SINGLE COLOR LED总高度：7.685 mm
包装方法：BULK峰值波长：635 nm
最大反向电压：5 V形状：RECTANGULAR
尺寸：7.305 mm子类别：Visible LEDs
表面贴装：NO端子面层：Tin (Sn)
端子节距：2.54 mm视角：100 deg
Base Number Matches：1

HLMP-0301-C0000 数据手册

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2.5 mm x 7.6 mm Rectangular  
LED Lamps  
Technical Data  
HLMP-R100  
HLMP-0301  
HLMP-0401  
HLMP-0504  
Features  
The HLMP-R100 uses a double  
heterojunction (DH) absorbing  
substrate (AS) aluminum gallium  
arsenide (AlGaAs) red LED chip  
in a light red epoxy package. This  
combination produces  
• Rectangular Light Emitting  
Surface  
• Flat High Sterance Emitting  
Surface  
• Stackable on 2.54 mm (0.100  
inch) Centers  
• Ideal as Flush Mounted  
Panel Indicators  
• Ideal for Backlighting  
Legends  
outstanding light output over a  
wide range of drive currents.  
The HLMP-0301 has a high  
efficiency red GaAsP on GaP LED  
chip in a light red epoxy package.  
• Long Life: Solid State  
Reliability  
• Choice of 4 Bright Colors  
The HLMP-0401 provides a  
yellow GaAsP on GaP LED chip in  
a yellow epoxy package.  
DH AS AlGaAs Red  
High Efficiency Red  
Yellow  
The HLMP-0504 provides a green  
GaP LED chip in a green epoxy  
package.  
High Performance Green  
• IC Compatible/Low Current  
Requirements  
Package Dimensions  
Description  
The HLMP-R100, -0301, -0401,  
-0504 are solid state lamps  
encapsulated in a radial lead  
rectangular epoxy package. They  
utilize a tinted, diffused epoxy to  
provide high on-off contrast and a  
flat high intensity emitting  
surface. Borderless package  
design allows creation of  
uninterrupted light emitting areas.  
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