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HH80547RE088CN

更新时间： 2024-01-15 03:45:27

品牌	Logo	应用领域
英特尔 - INTEL		时钟外围集成电路
页数	文件大小	规格书
94页	2796K
描述
Microprocessor, 32-Bit, 3200MHz, CMOS, PBGA775, FLIP CHIP, LGA-775

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HH80547RE088CN 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	LGA	包装说明：	BGA, LGA775,30X33,46/43
针数：	775	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	3A001.A.3	HTS代码：	8542.31.00.01
风险等级：	5.75	地址总线宽度：	36
位大小：	32	边界扫描：	YES
最大时钟频率：	133 MHz	外部数据总线宽度：	64
格式：	FLOATING POINT	集成缓存：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B775	长度：	37.5 mm
低功率模式：	YES	端子数量：	775
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装等效代码：	LGA775,30X33,46/43	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	电源：	1.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	4.148 mm
速度：	3200 MHz	子类别：	Microprocessors
最大压摆率：	78000 mA	最大供电电压：	1.4 V
最小供电电压：	1.25 V	标称供电电压：	1.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
端子形式：	BALL	端子节距：	1.1 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	37.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR	Base Number Matches：	1

HH80547RE088CN 数据手册

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References..........................................................................................................13

Core Frequency to FSB Multiplier Configuration.................................................16

Voltage Identification Definition...........................................................................18

FSB Signal Groups .............................................................................................21

Signal Characteristics .........................................................................................22

Signal Reference Voltages..................................................................................22

BSEL[2:0] Frequency Table for BCLK[1:0] .........................................................23

Processor DC Absolute Maximum Ratings.........................................................24

Voltage and Current Specifications.....................................................................25

VCC Static and Transient Tolerance for 775_VR_CONFIG_04A Processors....26

GTL+ Asynchronous Signal Group DC Specifications.......................................28

GTL+ Signal Group DC Specifications................................................................28

PWRGOOD and TAP Signal Group DC Specifications ......................................29

VTTPWRGD DC Specifications ..........................................................................29

BSEL [2:0] and VID[5:0] DC Specifications.........................................................29

BOOTSELECT DC Specifications.......................................................................29

VCC Overshoot Specifications............................................................................30

GTL+ Bus Voltage Definitions.............................................................................31

Processor Loading Specifications.......................................................................37

Package Handling Guidelines.............................................................................37

Processor Materials ............................................................................................38

Alphabetical Land Assignments..........................................................................44

Numerical Land Assignments .............................................................................53

Signal Description ...............................................................................................62

Processor Thermal Specifications.......................................................................72

Thermal Profile for Processors............................................................................73

Thermal Diode Parameters .................................................................................78

Thermal Diode Interface......................................................................................78

Power-On Configuration Option Signals .............................................................79

Fan Heatsink Power and Signal Specifications...................................................87

Boxed Processor Fan Heatsink Set Points .........................................................91

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Datasheet

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