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HCHP2512L100JGT

更新时间： 2024-02-19 14:04:31
品牌 Logo 应用领域
威世 - VISHAY 电阻器
页数 文件大小 规格书
4页 103K
描述
RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 2 W, 5 %, 200 ppm, 10 ohm, SURFACE MOUNT, 2512, CHIP, ROHS COMPLIANT

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HCHP2512L100JGT 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Active包装说明：, 2512
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8533.21.00.30风险等级：5.3
其他特性：STANDARD: MIL-R-55342DJESD-609代码：e4
安装特点：SURFACE MOUNT端子数量：2
最高工作温度：155 °C最低工作温度：-55 °C
封装形状：RECTANGULAR PACKAGE包装方法：TR; WAFFLE PACK
额定功率耗散 (P)：2 W额定温度：70 °C
电阻：10 Ω电阻器类型：FIXED RESISTOR
尺寸代码：2512子类别：Fixed Resistors
表面贴装：YES技术：METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数：200 ppm/ °C端子面层：Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状：WRAPAROUND容差：5%
工作电压：250 V

HCHP2512L100JGT 数据手册

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CHP, HCHP  
High Stability Resistor Chips  
Thick Film Technology  
Vishay Sfernice  
ELECTRICAL SPECIFICATIONS  
POWER DERATING CURVE  
Resistance Range:  
Resistance Tolerance:  
Power Dissipation:  
Temperature Coefficient: K: 100 ppm/°C  
L: 200 ppm/°C  
0.1R to 100M  
0.5 % to 10 %  
Pn: 50 mW to 2 W  
100  
80  
60  
M: 300 ppm/°C  
MECHANICAL SPECIFICATIONS  
40  
20  
0
Substrate:  
Alumina  
Thick Film (Ruthenium oxyde)  
Epoxy Coating  
Technology:  
Protection:  
Terminations:  
80 100 120  
60 70  
20  
40  
0
140 155  
B (W/A) : SnPb over nickel  
barrier for solder reflow  
N (W/A) : SnAg over nickel  
barrier for solder reflow  
F (Flip Chip) : SnAg over nickel  
barrier for solder reflow  
W (one face) and G (W/A) type:  
gold over nickel barrier for other  
applications  
AMBIENT TEMPERATURE IN °C  
PACKAGING  
Waffle-pack or tape and reel when specified  
NUMBER OF PIECES PER PACKAGE  
TAPE  
WIDTH  
WAFFLE  
PACK  
2" × 2"  
TAPE AND REEL  
SIZE  
MIN.  
MAX.  
CLIMATIC SPECIFICATIONS  
Operating Temp. Range: - 55 °C to + 155 °C  
0502  
0505  
0603  
0805  
1005  
1206  
1505  
2010  
1010  
2208  
1020  
2512  
100  
BEST TOL. AND TCR VERSUS OHMIC  
VALUE1)  
4000  
8 mm  
140  
60  
TIGHTEST  
TOLERANCE  
OHMIC  
VALUES  
BEST TCR  
ppm/°C  
100  
0.5 % (D)  
1 % (F)  
2 % (G)  
5 % (J)  
10 Ω < R < 5M  
5 Ω < R < 10M  
100 (K)  
100 (K)  
200 (L)  
200 (L)  
300 (M)  
1000  
4000  
8 mm*  
8 mm*  
8 mm*  
8 mm*  
8 mm*  
100  
60  
1 Ω < R < R max  
0.1 Ω < R < R max  
0.1 Ω < R < R max  
1000  
60  
45  
10 % (K)  
* 12 mm on request  
1) Improved performance on request  
CHIPS FOR HIGH FREQUENCY  
APPLICATIONS  
The HF performance of Flip Chip and W/A types can be  
improved on request.  
Please ask for HCHP or CHP with a dedicated release  
number (R..)  
MARKING  
(On request with premium, for size higher than 1206) (4 digit  
code,) the first three digits are significant figures and the last  
digit specifies the number of zero’s to follow. R designates  
decimal point.  
10R0 = 10 Ω  
3901 = 3900 Ω  
1004 = 1 MΩ  
TYPICAL HF PERFORMANCE OF HCHP  
2
2
1.8  
1.8  
1 Ω  
1 Ω  
1.6  
1.6  
10 Ω  
10 Ω  
1.4  
1.2  
1.4  
1.2  
100 Ω  
100 Ω  
1
1
0.8  
0.6  
200 Ω  
200 Ω  
1 kΩ  
0.8  
0.6  
1 kΩ  
1 MΩ  
100 kΩ  
10 kΩ  
10 kΩ  
100 kΩ  
0.4  
0.4  
1 MΩ  
0.2  
0
0.2  
0
1
10  
100  
1000  
10 000  
1
10  
100  
1000  
10 000  
f (MHz)  
f (MHz)  
Size 0603 (W/A)  
Size 0603 (Flip Chip)  
www.vishay.com  
2
For technical questions contact: sfer@vishay.com  
Document Number: 52023  
Revision: 19-Jul-06  
1234

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型号 品牌 获取价格 描述 数据表
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