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HCC4055BD

更新时间: 2024-02-22 20:09:02
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9页 716K
描述
Interface IC

HCC4055BD 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DFP, FL16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92显示模式:SEGMENT
JESD-30 代码:R-XDFP-F16JESD-609代码:e0
底板数:0-BP区段数:7
端子数量:16最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DFP封装等效代码:FL16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
电源:5/15 V认证状态:Not Qualified
子类别:Other Interface ICs表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

HCC4055BD 数据手册

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