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HC6856/2-QHZC

更新时间: 2024-01-14 14:53:22
品牌 Logo 应用领域
霍尼韦尔 - HONEYWELL 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 558K
描述
Standard SRAM, 32KX8, 40ns, CMOS, DIE

HC6856/2-QHZC 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DIE
包装说明:DIE,针数:28
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.61
最长访问时间:40 nsJESD-30 代码:R-XUUC-N28
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端口数量:1端子数量:28
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:32KX8
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIE
封装形状:RECTANGULAR封装形式:UNCASED CHIP
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
最小待机电流:2.5 V最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPERBase Number Matches:1

HC6856/2-QHZC 数据手册

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