是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | TSSOP, TSSOP66,.46 |
针数: | 66 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.02 |
风险等级: | 5.83 | Is Samacsys: | N |
访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST | 最长访问时间: | 0.75 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH | 最大时钟频率 (fCLK): | 133 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 2,4,8 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G66 | JESD-609代码: | e6 |
长度: | 22.22 mm | 内存密度: | 134217728 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 66 | 字数: | 8388608 words |
字数代码: | 8000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 8MX16 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP66,.46 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 4096 | 座面最大高度: | 1.194 mm |
自我刷新: | YES | 连续突发长度: | 2,4,8 |
最大待机电流: | 0.01 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.23 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Bismuth (Sn98Bi2) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
宽度: | 10.15 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
H5DU1262GTR-K2C | HYNIX |
获取价格 |
DDR DRAM, 8MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66 | |
H5DU1262GTR-K3 | HYNIX |
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128Mb DDR SDRAM | |
H5DU1262GTR-K3I | HYNIX |
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DDR DRAM, 8MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, HALOGEN FREE AND | |
H5DU2562GFR | HYNIX |
获取价格 |
256Mb DDR SDRAM | |
H5DU2562GFR-E3C | HYNIX |
获取价格 |
256Mb DDR SDRAM | |
H5DU2562GFR-E3I | HYNIX |
获取价格 |
256Mb DDR SDRAM | |
H5DU2562GFR-E3L | HYNIX |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.7ns, CMOS, PBGA60, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 | |
H5DU2562GFR-FAC | HYNIX |
获取价格 |
256Mb DDR SDRAM | |
H5DU2562GFR-FAI | HYNIX |
获取价格 |
256Mb DDR SDRAM | |
H5DU2562GFR-FAL | HYNIX |
获取价格 |
DDR DRAM, 16MX16, 0.65ns, CMOS, PBGA60, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 |