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GS8662Q07BD-200I

更新时间： 2023-11-02 19:30:06
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165 BGA

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GS8662Q07BD-200I 数据手册

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GS8662Q07/10/19/37BD-357/333/300/250/200  
4M x 18 SigmaQuad-II+ SRAM—Top View  
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SA  
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TCK  
TMS  
11 x 15 Bump BGA—13 x 15 mm Body—1 mm Bump Pitch  
Notes:  
1. BW0 controls writes to D0:D8. BW1 controls writes to D9:D17.  
2. Pins A2 and A7 are the expansion addresses.  
Rev: 1.02c 8/2017  
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© 2011, GSI Technology  
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.  
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