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GS8662DT37BGD-333I

更新时间： 2024-02-08 19:57:10

品牌	Logo	应用领域
GSI		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
28页	505K
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72Mb SigmaQuad-IITM 72Mb SigmaQuad-IITM

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GS8662DT37BGD-333I 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
零件包装代码：	BGA	包装说明：	LBGA,
针数：	165	Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	3A991.B.2.B	HTS代码：	8542.32.00.41
Factory Lead Time：	8 weeks	风险等级：	5.69
最长访问时间：	0.45 ns	其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码：	R-PBGA-B165	长度：	15 mm
内存密度：	75497472 bit	内存集成电路类型：	QDR SRAM
内存宽度：	36	功能数量：	1
端子数量：	165	字数：	2097152 words
字数代码：	2000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	2MX36	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LBGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY, LOW PROFILE	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	座面最大高度：	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)：	1.9 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	13 mm	Base Number Matches：	1

GS8662DT37BGD-333I 数据手册

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GS8662DT07/10/19/37BD-450/400/350/333/300

450 MHz–300 MHz

72Mb SigmaQuad-II+^TM

Burst of 4 SRAM

165-Bump BGA

Commercial Temp

Industrial Temp

1.8 V V

1.8 V and 1.5 V I/O

are just one element in a family of low power, low voltage

HSTL I/O SRAMs designed to operate at the speeds needed to

implement economical high performance networking systems.

Features

• 2.0 Clock Latency

• Simultaneous Read and Write SigmaQuad™ Interface

• JEDEC-standard pinout and package

• Dual Double Data Rate interface

• Byte Write controls sampled at data-in time

• Burst of 4 Read and Write

• Dual-Range On-Die Termination (ODT) on Data (D), Byte

Write (BW), and Clock (K, K) inputs

• 1.8 V +100/–100 mV core power supply

• 1.5 V or 1.8 V HSTL Interface

Clocking and Addressing Schemes

The GS8662DT07/10/19/37BD SigmaQuad-II+ SRAMs are

synchronous devices. They employ two input register clock

inputs, K and K. K and K are independent single-ended clock

inputs, not differential inputs to a single differential clock input

buffer.

• Pipelined read operation

• Fully coherent read and write pipelines

• ZQ pin for programmable output drive strength

• Data Valid Pin (QVLD) Support

• IEEE 1149.1 JTAG-compliant Boundary Scan

• 165-bump, 13 mm x 15 mm, 1 mm bump pitch BGA package

• RoHS-compliant 165-bump BGA package available

Each internal read and write operation in a SigmaQuad-II+ B4

RAM is four times wider than the device I/O bus. An input

data bus de-multiplexer is used to accumulate incoming data

before it is simultaneously written to the memory array. An

output data multiplexer is used to capture the data produced

from a single memory array read and then route it to the

appropriate output drivers as needed. Therefore the address

field of a SigmaQuad-II+ B4 RAM is always two address pins

less than the advertised index depth (e.g., the 8M x 8 has a 2M

addressable index).

SigmaQuad™ Family Overview

The GS8662DT07/10/19/37BD are built in compliance with

the SigmaQuad-II+ SRAM pinout standard for Separate I/O

synchronous SRAMs. They are 75,497,472-bit (72Mb)

SRAMs. The GS8662DT07/10/19/37BD SigmaQuad SRAMs

Parameter Synopsis

-450

-400

2.5 ns

0.45 ns

-350

2.86 ns

0.45 ns

-333

-300

tKHKH

tKHQV

2.22 ns

0.45 ns

3.0 ns

0.45 ns

3.3 ns

0.45 ns

Rev: 1.00b 8/2017

1/28

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
GS8662DT37BGD-333T	GSI	获取价格	QDR SRAM, 2MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
GS8662DT37BGD-350	GSI	获取价格	165 BGA
GS8662DT37BGD-350I	GSI	获取价格	165 BGA
GS8662DT37BGD-350IT	GSI	获取价格	QDR SRAM, 2MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
GS8662DT37BGD-350T	GSI	获取价格	QDR SRAM, 2MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
GS8662DT37BGD-400	GSI	获取价格	JEDEC-standard pinout and package
GS8662DT37BGD-400I	GSI	获取价格	72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 4 SRAM
GS8662DT37BGD-450	GSI	获取价格	Dual Double Data Rate interface
GS8662DT37BGD-450I	GSI	获取价格	JEDEC-standard pinout and package
GS8662DT37RE-250M	GSI	获取价格	165 BGA

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