生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LBGA, | 针数: | 165 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.B |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.67 |
最长访问时间: | 0.45 ns | 其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 | 长度: | 15 mm |
内存密度: | 75497472 bit | 内存集成电路类型: | QDR SRAM |
内存宽度: | 36 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 165 | 字数: | 2097152 words |
字数代码: | 2000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 2MX36 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
座面最大高度: | 1.4 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 13 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GS8662DT38BD-450 | GSI |
获取价格 |
165 BGA |
![]() |
GS8662DT38BD-450I | GSI |
获取价格 |
72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 4 SRAM |
![]() |
GS8662DT38BD-500 | GSI |
获取价格 |
165 BGA |
![]() |
GS8662DT38BD-500I | GSI |
获取价格 |
72Mb SigmaQuad-IITM 72Mb SigmaQuad-IITM |
![]() |
GS8662DT38BD-500T | GSI |
获取价格 |
QDR SRAM, 2MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 |
![]() |
GS8662DT38BD-550 | GSI |
获取价格 |
JEDEC-standard pinout and package |
![]() |
GS8662DT38BD-550I | GSI |
获取价格 |
Dual Double Data Rate interface |
![]() |
GS8662DT38BGD-350 | GSI |
获取价格 |
72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 4 SRAM |
![]() |
GS8662DT38BGD-350I | GSI |
获取价格 |
JEDEC-standard pinout and package |
![]() |
GS8662DT38BGD-400 | GSI |
获取价格 |
165 BGA |
![]() |