是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Active |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | LBGA, |
针数: | 165 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.B | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
Factory Lead Time: | 8 weeks | 风险等级: | 5.75 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 0.45 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
长度: | 15 mm | 内存密度: | 75497472 bit |
内存集成电路类型: | QDR SRAM | 内存宽度: | 36 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 165 |
字数: | 2097152 words | 字数代码: | 2000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 2MX36 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
座面最大高度: | 1.4 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 13 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
GS8662DT38BD-400IT | GSI |
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QDR SRAM, 2MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 | |
GS8662DT38BD-450 | GSI |
获取价格 |
165 BGA | |
GS8662DT38BD-450I | GSI |
获取价格 |
72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 4 SRAM | |
GS8662DT38BD-500 | GSI |
获取价格 |
165 BGA | |
GS8662DT38BD-500I | GSI |
获取价格 |
72Mb SigmaQuad-IITM 72Mb SigmaQuad-IITM | |
GS8662DT38BD-500T | GSI |
获取价格 |
QDR SRAM, 2MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 | |
GS8662DT38BD-550 | GSI |
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JEDEC-standard pinout and package | |
GS8662DT38BD-550I | GSI |
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Dual Double Data Rate interface | |
GS8662DT38BGD-350 | GSI |
获取价格 |
72Mb SigmaQuad-IITM Burst of 4 SRAM | |
GS8662DT38BGD-350I | GSI |
获取价格 |
JEDEC-standard pinout and package |