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GS81302S18E-333

更新时间： 2023-11-02 19:29:12

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GSI		/
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35页	1322K
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165 BGA

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GS81302S18E-333 数据手册

GS81302S08/09/18/36E-375/350/333/300/250

4M x 36 SigmaQuad SRAM—Top View

NC/SA

(288Mb)

R/W

BW2

BW1

Q27

D27

D28

Q29

Q30

D30

Q18

Q28

D20

D29

Q21

D22

D18

D19

Q19

Q20

D21

Q22

BW3

BW0

D17

D16

Q16

Q15

D14

Q13

Q17

TDI

D15

DDQ

Q14

D13

DDQ

REF

OFF

REF

DDQ

D31

Q31

D32

Q24

Q34

D26

D35

TCK

D23

Q23

D24

D25

Q25

Q26

D12

Q12

D11

D10

Q10

Q32

Q33

D33

D34

Q35

TDO

Q11

DDQ

TMS

11 x 15 Bump BGA—15 x 17 mm Body—1 mm Bump Pitch

Notes:

1. BW0 controls writes to D0:D8. BW1 controls writes to D9:D17.

2. BW2 controls writes to D18:D26. BW3 controls writes to D27:D35.

3. A2 is the expansion address.

Rev: 1.03b 12/2011

5/35

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.

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