| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| GRM2167U1H183GA01D | MURATA |
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元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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| GRM2167U1H183GA01J | MURATA |
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元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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| GRM2167U1H183J | MURATA |
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Chip Monolithic Ceramic Capacitor 0805 U2J 0. |
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| GRM2167U1H183JA01 | MURATA |
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Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose |
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| GRM2167U1H183JA01# | MURATA |
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民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信 |
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| GRM2167U1H183JA01D | MURATA |
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Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose |
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| GRM2167U1H183JA01J | MURATA |
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Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose |
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| GRM2167U1H241JZ01D | MURATA |
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元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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| GRM2167U1H270JZ01D | MURATA |
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元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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| GRM2167U1H301JZ01D | MURATA |
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元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; |
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