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GRM188C80G226ME15#

更新时间： 2023-09-03 20:38:19
品牌 Logo 应用领域
村田 - MURATA 医疗医疗器械
页数 文件大小 规格书
31页 1871K
描述
民用设备,工业设备,移动设备,植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C],汽车[信息娱乐 / 舒适设备]

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GRM188C80G226ME15# 数据手册

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Substrate Bending test  
Except for Substrate Bending test  
・Test substrate  
Material  
Thickness  
・Test substrate  
Material  
Thickness  
JIS C 6484 Copper-clad laminated sheets for PCBs (Glass fabric base, epoxy resin)  
1.6mm  
JIS C 6484 Copper-clad laminated sheets for PCBs (Glass fabric base, epoxy resin)  
1.6mm or 0.8mm  
Copper Foil Thickness 0.035mm  
Copper Foil Thickness 0.035mm  
Kind of Solder  
Sn-3.0Ag-0.5Cu(Lead Free Solder)  
Kind of Solder  
Sn-3.0Ag-0.5Cu(Lead Free Solder)  
・Land Dimension  
・Land Dimension  
Dimension(mm)  
b
Dimension(mm)  
b
Type  
Type  
a
c
a
c
GRM18  
1.0  
3.0  
1.2  
GRM18  
1.0  
3.0  
1.2  
・Pressurization Method  
GRM188C80G226ME15-02A  
5
12345678...31

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