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GM76C256CLL-55

更新时间: 2024-02-05 15:08:13
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其他 - ETC 内存集成电路静态存储器光电二极管
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10页 81K
描述
x8 SRAM

GM76C256CLL-55 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:28
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.15
最长访问时间:120 ns其他特性:ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY
JESD-30 代码:R-PDIP-T28长度:37.008 mm
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:28字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:32KX8封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.826 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1

GM76C256CLL-55 数据手册

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LG Semicon  
GM76C256CL/LL  
Unit: Inches (mm)  
28 TSOP-I  
#22  
#21  
#28  
#1  
#7  
#8  
0.002(0.05) MIN  
0.006(0.15) MAX  
0.461(11.70) MIN  
0.467(11.86) MAX  
0.527(13.30) MIN  
0.528(13.50) MAX  
0.035(1.2) MIN  
0.044(1.0) MAX  
0.020(0.6) MIN  
0.019(0.4) MAX  
42  

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