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GD600HFT60C2S

更新时间： 2024-04-09 18:58:58
品牌 Logo 应用领域
斯达半导体 - STARPOWER /
页数 文件大小 规格书
6页 150K
描述
C2.0.Half Bridge

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GD600HFT60C2S 数据手册

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GD600HFT60C2S  
IGBT Module  
Thermal Characteristics  
Symbol  
RθJC  
Parameter  
Typ.  
Max.  
Units  
K/W  
K/W  
K/W  
g
Junction-to-Case (per IGBT)  
Junction-to-Case (per DIODE)  
Case-to-Sink (Conductive grease applied)  
Weight of Module  
0.074  
0.120  
RθJC  
RθCS  
0.035  
300  
Weight  
©2010 STARPOWER Semiconductor Ltd.  
9/24/2010  
4/6  
Preliminary  
123456

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