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GCM1555C2A221JE02#

更新时间： 2024-04-09 19:02:47

品牌	Logo	应用领域
村田 - MURATA		医疗医疗器械
页数	文件大小	规格书
32页	1807K
描述
汽车[动力总成 / 安全设备],汽车[信息娱乐 / 舒适设备],植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C]

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2. Land Dimensions

Please confirm the suitable land dimension by evaluating of the actual SET / PCB.

Table 1 Flow Soldering Method

Chip Dimension

Series

Chip(L×W)

(L/W) Code

GC□

1.6×0.8

2.0×1.25

3.2×1.6

0.6 to 1.0

1.0 to 1.2

2.2 to 2.6

0.8 to 0.9

0.9 to 1.0

1.0 to 1.1

0.6 to 0.8

0.8 to 1.1

1.0 to 1.4

Flow soldering can only be used for products with a chip size of 1.6x0.8mm to 3.2x1.6mm.

(in mm)

Resistance to PCB bending stress may be improved by designing the “a” dimension with solder resist.

Table 2 Reflow Soldering Method

Chip Dimension

(L/W) Code

Chip(L×W)

(Dimensions Tolerance)

0.6×0.3 (±0.03)

Series

GC□

0.2 to 0.25

0.23 to 0.3

0.3 to 0.5

0.4 to 0.6

0.6 to 0.8

0.7 to 0.9

1.2

1.0 to 1.4

1.8 to 2.0

1.9 to 2.1

2.0 to 2.4

0.2 to 0.3

0.25 to 0.35

0.35 to 0.45

0.4 to 0.5

0.6 to 0.7

0.7 to 0.8

0.6 to 0.8

0.9 to 1.2

1.0 to 1.3

1.0 to 1.2

0.25 to 0.35

0.3 to 0.4

0.4 to 0.6

0.5 to 0.7

0.6 to 0.8

0.8 to 1.0

1.2 to 1.4

1.5 to 1.7

1.7 to 1.9

1.8 to 2.3

0.6×0.3 (±0.09)

1.0×0.5 (within ±0.10)

1.0×0.5 （±0.20）

1.6×0.8 (±0.10)

1.6×0.8 (±0.20)(±0.25)

2.0×1.25 (±0.15)

2.0×1.25 (±0.20)

3.2×1.6 (within ±0.20)

3.2×1.6 (±0.30)

GC□

3.2×2.5

(in mm)

GCM1555C2A221JE02-01A

1...24 25 262728 29 30...32

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