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FTT1010-M/EG

更新时间: 2024-01-13 23:56:19
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP 传感器图像传感器
页数 文件大小 规格书
17页 172K
描述
Frame Transfer CCD Image Sensor

FTT1010-M/EG 技术参数

生命周期:TransferredReach Compliance Code:unknown
风险等级:5.75Is Samacsys:N
水平像素:1030安装特点:THROUGH HOLE MOUNT
最高工作温度:60 °C最低工作温度:-40 °C
像素大小:12X12 µm子类别:CCD Image Sensors
表面贴装:NO垂直像素:1072
Base Number Matches:1

FTT1010-M/EG 数据手册

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Philips Semiconductors  
Product specification  
Frame Transfer CCD Image Sensor  
FTT1010-M  
Package information  
Top cover glass to top chip 2.4 ± 0.25  
Chip - bottom package 1.7 ± 0.15  
Chip - cover glass 1.3 ± 0.20  
Cover glass 1.0 ± 0.05  
SENSOR CRYSTAL  
A ZONE  
COVER GLASS  
Image sensor chip  
1.4 /100  
TOP VIEW  
INDEX  
MARK  
PIN 1  
26  
±
0.15  
40  
COVER GLASS  
±
0.40  
(2.54)  
0.46 0.05  
±
STAND-OFF PIN  
A is the center of the image area.  
Position of A:  
26 ± 0.15 to left edge of package  
20 ± 0.10 to bottom of package  
Angle of rotation: less than ± 10  
Sensor flatness: < 7 µm (P-V)  
BOTTOM VIEW  
Cover glass: Corning 7059  
Thickness of cover glass: 1.00 ± 0.05  
Refractive index: nd = 1.53  
Single sided AR coating inside (430-660 nm)  
All drawing units are in mm  
35.56 ± 0.20  
Figure 14 - Mechanical drawing of the PGA package of the FTT1010-M  
1999 September  
16  

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