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FAUL0650-330MT

更新时间： 2024-03-03 10:07:09
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长江微电 - CJIANG /
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描述
车规级一体成型电感

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FAUL0650-330MT 数据手册

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深圳市长江微电科技有限公司  
SZ CJIANG TECHNOLOGY CO., LTD  
Recommended PCB Design for SMT Land-Pattems  
When chips are mounted on a PCB, the amount of solder used (size of fillet) can directly affect chip performance. Therefore, the following  
items must be carefully considered in the design of solder land patterns:  
(1) The amount of solder applied can affect the ability of chips to withstand mechanical stresses which may lead to breaking or cracking.  
Therefore, when designing land-patterns it is necessary to consider the appropriate size and configuration of the solder pads which in  
turn determines the amount of solder necessary to form the fillets.  
(2) When more than one part is jointly soldered onto the same land or pad, the pad must be designed that each component’s soldering  
Point is separated by solder-resist  
Recommended land dimensions please refer to product specification.  
Inner Box  
Carton  
A
B
C
更多资讯,请点击长江微电官网 more information,Please click：WWW.CJIANG.COM.CN  
1...25262728

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与FAUL0650-330MT相关器件

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