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ESP32-S2-SOLO_High Temp Version

更新时间： 2023-12-06 20:03:15

品牌	Logo	应用领域
乐鑫 - ESPRESSIF		电子
页数	文件大小	规格书
31页	857K
描述
ESP32-S2-SOLO(高温版) 和 ESP32-S2-SOLO-U(高温版) 是通用型 Wi-Fi MCU 模组，功能强大，具有丰富的外设接口，与 ESP32-WROOM 系列模组 Pin 角兼容。可用于可穿戴电子设备、智能家居等场景。

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Product Handling

8 Product Handling

8.1 Storage Conditions

The products sealed in moisture barrier bags (MBB) should be stored in a non-condensing atmospheric

environment of < 40 °C and 90%RH. The module is rated at the moisture sensitivity level (MSL) of 3.

After unpacking, the module must be soldered within 168 hours with the factory conditions 25±5 °C and

60%RH. If the above conditions are not met, the module needs to be baked.

8.2 Electrostatic Discharge (ESD)

• Human body model (HBM): ±2000 V

• Charged-device model (CDM): ±500 V

8.3 Soldering Profile

8.3.1 Reflow Profile

Solder the module in a single reflow.

Peak Temp.

235 ~ 250 ℃

250

Preheating zone

150 ~ 200 ℃ 60 ~ 120 s

Reﬂow zone

ꢀ217 ℃ 60 ~ 90 s

Cooling zone

–1 ~ –5 ℃/s

217

200

Soldering time

> 30 s

Ramp-up zone

1 ~ 3 ℃/s

100

Time (sec.)

100

150

200

250

Ramp-up zone — Temp.: 25 ~ 150 ℃ Time: 60 ~ 90 s Ramp-up rate: 1 ~ 3 ℃/s

Preheating zone — Temp.: 150 ~ 200 ℃ Time: 60 ~ 120 s

Reﬂow zone — Temp.: >217 ℃ ꢁꢂꢃꢄꢅꢆ60 ~ 90 s; Peak Temp.: 235 ~ 250 ℃ Time: 30 ~ 70 s

Cooling zone — Peak Temp. ~ 180 ℃ Ramp-down rate: –1 ~ –5 ℃/s

Solder — Sn-Ag-Cu (SAC305) lead-free solder alloy

Figure 12: Reflow Profile

Espressif Systems

ESP32-S2-SOLO & SOLO-U Datasheet v1.6

(Chip Revision v0.0)

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