是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | FBGA-256 | 针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | 3A991 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.39 |
Is Samacsys: | N | 其他特性: | YES |
最大时钟频率: | 163.9 MHz | 系统内可编程: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 | JESD-609代码: | e0 |
JTAG BST: | YES | 长度: | 17 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 专用输入次数: | |
I/O 线路数量: | 212 | 宏单元数: | 512 |
端子数量: | 256 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O | |
输出函数: | MACROCELL | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA256,16X16,40 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | 220 | 电源: | 1.8/3.3,2.5 V |
可编程逻辑类型: | EE PLD | 传播延迟: | 5.5 ns |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 3.5 mm |
子类别: | Programmable Logic Devices | 最大供电电压: | 2.625 V |
最小供电电压: | 2.375 V | 标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 17 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
EPM7512BFC256-7 | ALTERA |
完全替代 |
EE PLD, 5.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, FBGA-256 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EPM7512BFC256-10N | INTEL |
获取价格 |
EE PLD, 5.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, FBGA-256 | |
EPM7512BFC256-5N | INTEL |
获取价格 |
EE PLD, 5.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256 | |
EPM7512BFC256-5N | ALTERA |
获取价格 |
EE PLD, 5.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256 | |
EPM7512BFC256-6 | ALTERA |
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EE PLD, 6ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, FINE LINE, BGA-256 | |
EPM7512BFC256-7 | ALTERA |
获取价格 |
EE PLD, 5.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, FBGA-256 | |
EPM7512BFC256-7N | ALTERA |
获取价格 |
EE PLD, 5.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, FBGA-256 | |
EPM7512BFI256-10 | ETC |
获取价格 |
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EPM7512BFI256-10N | INTEL |
获取价格 |
EE PLD, 10ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256 | |
EPM7512BFI256-5 | INTEL |
获取价格 |
EE PLD, 5.5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, FINE LINE, BGA-256 | |
EPM7512BFI256-5N | INTEL |
获取价格 |
EE PLD, 5ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256 |