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EPM240M100C4N

更新时间： 2024-01-23 12:30:49

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阿尔特拉 - ALTERA		LTE 输入元件可编程逻辑
页数	文件大小	规格书
2页	89K
描述
Flash PLD, 6.1ns, 192-Cell, CMOS, PBGA100, 6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MICRO, FBGA-100

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EPM240M100C4N 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MICRO, FBGA-100	针数：	100
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	2.96
其他特性：	IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V	系统内可编程：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B100	JESD-609代码：	e1
JTAG BST：	YES	湿度敏感等级：	3
专用输入次数：		I/O 线路数量：	80
宏单元数：	192	端子数量：	100
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：
组织：	0 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	输出函数：	MACROCELL
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装等效代码：	BGA100,11X11,20	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	1.5/3.3,2.5/3.3 V	可编程逻辑类型：	FLASH PLD
传播延迟：	6.1 ns	认证状态：	Not Qualified
子类别：	Programmable Logic Devices	最大供电电压：	2.625 V
最小供电电压：	2.375 V	标称供电电压：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
Base Number Matches：	1

EPM240M100C4N 数据手册

6. Reference and Ordering Information

MII51006-1.6

Software

MAX II devices are supported by the Altera Quartus II design software with new,

optional MAX+PLUS II look and feel, which provides HDL and schematic design

entry, compilation and logic synthesis, full simulation and advanced timing analysis,

and device programming. Refer to the Design Software Selector Guide for more

details about the Quartus II software features.

The Quartus II software supports the Windows XP/2000/NT, Sun Solaris, Linux Red

Hat v8.0, and HP-UX operating systems. It also supports seamless integration with

industry-leading EDA tools through the NativeLink interface.

Device Pin-Outs

Printed device pin-outs for MAX II devices are available on the Altera website

(www.altera.com).

Ordering Information

Figure 6–1 describes the ordering codes for MAX II devices. For more information

about a specific package, refer to the Package Information chapter in the MAX II Device

Handbook.

Figure 6–1. MAX II Device Packaging Ordering Information

EPM

240

100

Family Signature

EPM: MAX II

Optional Suffix

Indicates specific device

options or shipment method

ES: Engineering sample

N: Lead-free packaging

Device Type

240:

240 Logic Elements

570 Logic Elements

1,270 Logic Elements

2,210 Logic Elements

Speed Grade

570:

1270:

2210:

3, 4, 5, 6, 7, or 8, with 3 being the fastest

Product-Line Suffix

Indicates device type

Operating Temperature

C: Commercial temperature (T_J= 0° C to 85° C)

I: Industrial temperature (T_J= -40° C to 100° C)

A: Automotive temperature (T_J= -40° C to 125° C)

1.8-V V_CCINTlow-power device

1.8-V V_CCINTzero-power device

2.5-V or 3.3-V V_CCINTdevice

Blank (no identifier):

Package Type

Thin quad flat pack (TQFP)

FineLine BGA

M: Micro FineLine BGA

Pin Count

Number of pins for a particular package

MAX II Device Handbook

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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