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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324 | 针数： | 324 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A991 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.01 |
| 其他特性： | IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V | 系统内可编程： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B324 | JESD-609代码： | e1 |
| JTAG BST： | YES | 长度： | 19 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | 专用输入次数： | |
| I/O 线路数量： | 272 | 宏单元数： | 1700 |
| 端子数量： | 324 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O | |
| 输出函数： | MACROCELL | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA324,18X18,40 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 1.5/3.3,1.8 V |
| 可编程逻辑类型： | FLASH PLD | 传播延迟： | 9.1 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.2 mm |
| 子类别： | Programmable Logic Devices | 最大供电电压： | 1.89 V |
| 最小供电电压： | 1.71 V | 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 19 mm |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| EPM2210GF324C4N | INTEL | Flash PLD, 9.1ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324 |
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|
| EPM2210GF324C5N | INTEL | Flash PLD, 11.2ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324 |
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|
| EPM2210GF324I3 | INTEL | Flash PLD, 7ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA324 |
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|
| EPM2210GF324I4 | INTEL | Flash PLD, 9.1ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA324, |
获取价格 |
|
| EPM2210GF324I4N | INTEL | Flash PLD, 9.1ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324 |
获取价格 |
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| EPM2210GM100A | ALTERA | MAX II Device Family |
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