5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 包装说明： | BGA, BGA324,18X18,40 | Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 | 风险等级： | 5.03 |
| Is Samacsys： | N | 其他特性： | IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V |
| 系统内可编程： | YES | JESD-30 代码： | S-PBGA-B324 |
| JESD-609代码： | e1 | JTAG BST： | YES |
| 长度： | 19 mm | 专用输入次数： | |
| I/O 线路数量： | 272 | 宏单元数： | 1700 |
| 端子数量： | 324 | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O |
| 输出函数： | MACROCELL | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA | 封装等效代码： | BGA324,18X18,40 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 1.5/3.3,1.8 V |
| 可编程逻辑类型： | FLASH PLD | 传播延迟： | 9.1 ns |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.2 mm |
| 子类别： | Programmable Logic Devices | 最大供电电压： | 1.89 V |
| 最小供电电压： | 1.71 V | 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE | 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 19 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| EPM2210GF324A4N | ALTERA | Flash PLD, 9.1ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324 |
获取价格 |
|
| EPM2210GF324A4N | INTEL | Flash PLD, 9.1ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324 |
获取价格 |
|
| EPM2210GF324C4 | INTEL | Flash PLD, 9.1ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, FBGA-324 |
获取价格 |
|
| EPM2210GF324C4N | INTEL | Flash PLD, 9.1ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324 |
获取价格 |
|
| EPM2210GF324C5N | INTEL | Flash PLD, 11.2ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324 |
获取价格 |
|
| EPM2210GF324I3 | INTEL | Flash PLD, 7ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA324 |
获取价格 |
|
深入解析CS8416引脚说明、参数、技术特点
TPA3116D2功放芯片参数详解、引脚说明
移位寄存器74HC165引脚说明、驱动程序示例解读
深入解析AD9833：DDS频率合成器的卓越性能与广泛应用
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
