5秒后页面跳转
捷配首页

Datasheet > EPM1270M100I3N
EPM1270M100I3N PDF预览

EPM1270M100I3N

更新时间： 2024-02-03 18:53:59
品牌 Logo 应用领域
英特尔 - INTEL 输入元件可编程逻辑
页数 文件大小 规格书
98页 1060K
描述
Flash PLD, PBGA100, 6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MICRO, FBGA-100

阅读下载

中文翻译

获取价格

EPM1270M100I3N 技术参数

是否Rohs认证：符合生命周期：Active
包装说明：BGA,Reach Compliance Code：compliant
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：5.57
Is Samacsys：N其他特性：IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V
JESD-30 代码：S-PBGA-B100JESD-609代码：e1
专用输入次数：I/O 线路数量：
端子数量：100组织：0 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数：MACROCELL封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：BGA封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY峰值回流温度（摄氏度）：260
可编程逻辑类型：FLASH PLD认证状态：Not Qualified
最大供电电压：2.625 V最小供电电压：2.375 V
标称供电电压：2.5 V表面贴装：YES
端子面层：TIN SILVER COPPER端子形式：BALL
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：40
Base Number Matches：1

EPM1270M100I3N 数据手册

 浏览型号EPM1270M100I3N的Datasheet PDF文件第2页浏览型号EPM1270M100I3N的Datasheet PDF文件第3页浏览型号EPM1270M100I3N的Datasheet PDF文件第4页浏览型号EPM1270M100I3N的Datasheet PDF文件第5页浏览型号EPM1270M100I3N的Datasheet PDF文件第6页浏览型号EPM1270M100I3N的Datasheet PDF文件第7页 
Section I. MAX II Device  
Family Data Sheet  
This section provides designers with the data sheet specifications for  
MAX® II devices. The chapters contain feature definitions of the internal  
architecture, Joint Test Action Group (JTAG) and in-system  
programmability (ISP) information, DC operating conditions, AC timing  
parameters, and ordering information for MAX II devices.  
This section includes the following chapters:  
■
■
■
■
■
■
Chapter 1. Introduction  
Chapter 2. MAX II Architecture  
Chapter 3. JTAG & In-System Programmability  
Chapter 4. Hot Socketing & Power-On Reset in MAX II Devices  
Chapter 5. DC & Switching Characteristics  
Chapter 6. Reference & Ordering Information  
The table below shows the revision history for Chapters 1 through 6.  
Revision History  
Chapter(s)  
Date/Version  
August 2006, v1.5  
July 2006, v1.4  
June 2005, v1.3  
Changes Made  
Minor update to features list.  
Minor updates to tables.  
1
Updated timing numbers in Table 1-1.  
December 2004, v1.2 Updated timing numbers in Table 1-1.  
Updated timing numbers in Table 1-1.  
June 2004, v1.1  
2
Updated functional description and I/O  
August 2006, v1.6  
structure sections.  
Altera Corporation  
Section I–1  
Preliminary  
1234567...98

中文翻译

下载PDF

与EPM1270M100I3N相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
EPM1270M100I4ES INTEL

获取价格

 		Flash PLD, PBGA100, 6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, MICRO, FBGA-100
EPM1270M100I4N INTEL

获取价格

 		Flash PLD, PBGA100, 6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MICRO, FBGA-100
EPM1270M100I5N INTEL

获取价格

 		Flash PLD, PBGA100, 6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MICRO, FBGA-100
EPM1270M256C3N INTEL

获取价格

 		Flash PLD, 6.2ns, 980-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, MICRO, FBGA-256
EPM1270M256C5N INTEL

获取价格

 		Flash PLD, 10ns, 980-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, MICRO, FBGA-256
EPM1270M256I3N INTEL

获取价格

 		Flash PLD, 6.2ns, 980-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, MICRO, FBGA-256
EPM1270M256I5N INTEL

获取价格

 		Flash PLD, 10ns, 980-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, MICRO, FBGA-256
EPM1270M256I5N ALTERA

获取价格

 		Flash PLD, 10ns, 980-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, MICRO, FBGA-256
EPM1270T100A ALTERA

获取价格

 		MAX II Device Family
EPM1270T100C ALTERA

获取价格

 		MAX II Device Family

与EPM1270M100I3N相关文章

您还可以找


热门产品
PCB打样/小批量
铝基板
BOM智能配单
PCBA制造
钣金
精密CNC
模具注塑
薄膜开关
精选活动
PCBA打样特惠
四六层板品质升级
铝基板品质升级
一体化电子制造
DFM下载
服务支持
企业认证
产品展示
工厂展示
工艺能力
积分商城
关于捷配
捷配简介
企业文化
公司动态
人才招聘
联系我们
帮助中心
下单流程
付款流程
开票流程
常见问题
全球PCB制造服务专线 400-613-0088

工作时间：9:00-21:00

CEO邮箱：ceo@jiepei.com

投诉邮箱：tousu@jiepei.com

捷配网-微信公众号 微信公众号
捷配网-微信公众号 抖音公众号
资质认证：
合作快递：
支付方式：
Copyright © 2024 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved. 版权所有:杭州捷配信息科技有限公司 浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119 营业执照ICP证