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EP2S90F1508C5ES

更新时间： 2024-02-10 10:14:30

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768页	5221K
描述
Stratix II Device Handbook, Volume 1

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EP2S90F1508C5ES 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Transferred	零件包装代码：	BGA
包装说明：	BGA, BGA1508,39X39,40	针数：	1508
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A001.A.7.A
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.29
最大时钟频率：	640 MHz	CLB-Max的组合延迟：	5.962 ns
JESD-30 代码：	S-PBGA-B1508	JESD-609代码：	e1
长度：	40 mm	湿度敏感等级：	3
可配置逻辑块数量：	36384	输入次数：	902
逻辑单元数量：	90960	输出次数：	894
端子数量：	1508	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：		组织：	36384 CLBS
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	BGA
封装等效代码：	BGA1508,39X39,40	封装形状：	SQUARE
封装形式：	GRID ARRAY	峰值回流温度（摄氏度）：	245
电源：	1.2,1.5/3.3,3.3 V	可编程逻辑类型：	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.5 mm
子类别：	Field Programmable Gate Arrays	最大供电电压：	1.25 V
最小供电电压：	1.15 V	标称供电电压：	1.2 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子面层：	TIN SILVER COPPER
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	40 mm

EP2S90F1508C5ES 数据手册

Contents

Timing Model ....................................................................................................................................... 5–20

Preliminary & Final Timing .......................................................................................................... 5–20

I/O Timing Measurement Methodology .................................................................................... 5–21

Performance .................................................................................................................................... 5–27

Internal Timing Parameters .......................................................................................................... 5–34

Stratix II Clock Timing Parameters .............................................................................................. 5–41

Clock Network Skew Adders ....................................................................................................... 5–50

IOE Programmable Delay ............................................................................................................. 5–51

Default Capacitive Loading of Different I/O Standards .......................................................... 5–52

I/O Delays ....................................................................................................................................... 5–54

Maximum Input & Output Clock Toggle Rate .......................................................................... 5–66

Duty Cycle Distortion ......................................................................................................................... 5–77

DCD Measurement Techniques ................................................................................................... 5–78

High-Speed I/O Specifications .......................................................................................................... 5–87

PLL Timing Specifications .................................................................................................................. 5–91

External Memory Interface Specifications ....................................................................................... 5–94

JTAG Timing Specifications ............................................................................................................... 5–96

Document Revision History ............................................................................................................... 5–97

Chapter 6. Reference & Ordering Information

Software .................................................................................................................................................. 6–1

Device Pin-Outs ..................................................................................................................................... 6–1

Ordering Information ........................................................................................................................... 6–1

Document Revision History ................................................................................................................. 6–2

Altera Corporation

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