是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, | 针数: | 1923 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.8 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B1923 | JESD-609代码: | e0 |
湿度敏感等级: | 3 | 可配置逻辑块数量: | 9191 |
端子数量: | 1923 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | 组织: | 9191 CLBS | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 可编程逻辑类型: | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态: | Not Qualified | 最大供电电压: | 1.575 V |
最小供电电压: | 1.425 V | 标称供电电压: | 1.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER | 端子面层: | TIN LEAD |
端子形式: | BALL | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EP1S-B3G1 | NEC |
获取价格 |
LOW SOUND PRESSURE | |
EP1S-B3G1T | NEC |
获取价格 |
LOW SOUND PRESSURE | |
EP1S-B3G1TT | NEC |
获取价格 |
LOW SOUND PRESSURE | |
EP1S-B3G2 | NEC |
获取价格 |
LOW SOUND PRESSURE | |
EP1S-B3G2T | NEC |
获取价格 |
LOW SOUND PRESSURE | |
EP1S-B3G2TT | NEC |
获取价格 |
LOW SOUND PRESSURE | |
EP1S-B3G3 | NEC |
获取价格 |
LOW SOUND PRESSURE | |
EP1S-B3G3T | NEC |
获取价格 |
LOW SOUND PRESSURE | |
EP1S-B3G3TT | NEC |
获取价格 |
LOW SOUND PRESSURE | |
EP1S-B3G4 | NEC |
获取价格 |
LOW SOUND PRESSURE |