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EDI8M8512C45C6B

更新时间: 2024-01-06 07:57:10
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其他 - ETC 静态存储器
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8页 571K
描述
x8 SRAM Module

EDI8M8512C45C6B 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.92
最长访问时间:45 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDIP-T32JESD-609代码:e0
内存密度:4194304 bit内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:8端子数量:32
字数:524288 words字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:512KX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.01 A
最小待机电流:4.5 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.19 mA标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

EDI8M8512C45C6B 数据手册

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